Che cos'è un frame di contatto della CPU? Previene la deformazione della CPU?

Da quando Intel ha rilasciato le sue CPU di 12a e 13a generazione, un problema evidente ha influito sulle prestazioni termiche di questi chip altamente capaci. Numerosi rapporti suggeriscono che il design allungato di queste CPU, insieme al meccanismo di blocco del socket LGA 1700, le fa piegare o deformare nel tempo.

Per alleviare questo problema di curvatura e migliorare il potenziale di raffreddamento, aziende come Thermal Grizzly e Thermalright hanno ideato soluzioni aftermarket uniche sotto forma di un telaio di contatto della CPU anti-flessione. Ma come funziona esattamente questo telaio correttore di flessione e vale la pena investire ulteriormente?

Comprensione dell'impatto della deformazione della CPU sulle prestazioni termiche

A differenza dei chip Intel di precedente generazione, il nuovo IHS orizzontale (Integrated Heat Spreader) sul suo Alder Lake e

CPU Raptor Lake è suscettibile di piegarsi, deformarsi o piegarsi quando è fissato all'interno della presa LGA 1700. Diversi utenti hanno affermato che questo problema deriva dall'ILM (Independent Loading Mechanism) di Socket V, dove una pressione di contatto irregolare durante l'installazione può portare a tali deviazioni nel mezzo dell'IHS.

Come è evidente dal video postato sopra, la concavità dell'IHS ridisegnato da Intel crea uno spazio vuoto, riducendo l'area di contatto tra il chip e il dissipatore. Di conseguenza, questo contatto non uniforme ha un notevole impatto sulle prestazioni di raffreddamento e potrebbe potenzialmente aumentare le temperature operative su qualsiasi CPU di 12a o 13a generazione di circa 5°C.

Sebbene il problema di deformazione con le CPU Alder Lake e Raptor Lake di Intel sembri allarmante in primo luogo, la società potrebbe averne minimizzato l'importanza con un margine considerevole. In un'intervista con Hardware di Tom, un portavoce di Intel ha chiarito che questa anomalia non minaccia seriamente le prestazioni della CPU e la funzionalità complessiva a lungo termine.

Non abbiamo ricevuto segnalazioni di processori Intel Core di 12a generazione in esecuzione al di fuori delle specifiche a causa di modifiche al dissipatore di calore integrato (IHS). I nostri dati interni mostrano che l'IHS sui processori desktop di 12a generazione potrebbe presentare una leggera deflessione dopo l'installazione nel socket. Tale deflessione minore è prevista e non fa sì che il processore funzioni al di fuori delle specifiche. Sconsigliamo vivamente qualsiasi modifica alla presa o al meccanismo di caricamento indipendente. Tali modifiche comporteranno il funzionamento del processore al di fuori delle specifiche e potrebbero annullare qualsiasi garanzia del prodotto.

Per quanto confortante possa sembrare questa affermazione, Intel non ha affrontato tutte le preoccupazioni sollevate dalla comunità. Domande circa l'impatto a lungo termine su Schede madri basate su LGA 1700, come il potenziale danno alle loro tracce e ad altri circuiti dovuto all'estrema pressione di montaggio, hanno ricevuto solo una risposta parziale. Sulla base della risposta di Intel, non esiste una correlazione diretta tra la deflessione dell'IHS e la flessione della scheda madre, a parte il fatto che entrambi sono causati dal carico meccanico del socket.

In risposta, gli appassionati di overclocking hanno già escogitato diverse soluzioni per mitigare eventuali vulnerabilità di distorsione associate alle CPU Intel di 12a e 13a generazione. Ad esempio, Laboratorio di Igor ha aggiunto rondelle M4 ai portaprese nel tentativo di ridurre la pressione di montaggio, mentre esperto di overclocking Luumi ha testato l'utilità di una staffa LGA 1700 stampata in 3D con un Intel Core i5-12600K e la scheda madre Z690 Dark Kingpin di EVGA.

Nel frattempo, gli appassionati di overclocking come Splave hanno tagliato un intero socket da una scheda madre per ripristinare le capacità di raffreddamento di un Intel Core i9-12900K. Poiché queste modifiche sono ingombranti e difficili da replicare per l'utente medio, l'avvento di i telai di contatto CPU anti-flessione sono una soluzione economica ma efficace per Alder Lake e Raptor Lake allineare.

Per chi non lo sapesse, un frame di contatto della CPU è un accessorio aftermarket specializzato progettato per sostituire l'ILM di serie di LGA 1700 (prodotto da Lotes e Foxconn). Questi telai anti-flessione presentano un design unico che distribuisce uniformemente la pressione di contatto sul dissipatore di calore integrato della CPU.

La pressione di contatto ottimizzata generata da questi telai anti-flessione aiuta a ridurre al minimo i problemi di flessione e deformazione, riducendo le temperature della CPU fino a 10°C sotto carichi di lavoro intensi. Entrambi i telai di contatto della CPU di Thermal Grizzly (in associazione con tech-YouTuber der8auer) e Thermalright sono realizzato con materiali come l'alluminio anodizzato, che fornisce rigidità e stabilità all'installazione della CPU processi.

Garantendo un contatto più uniforme e sicuro tra la CPU e il dissipatore, questi telai correttori di flessione mirano per migliorare il trasferimento di calore, migliorare le capacità di raffreddamento e impedire che si verifichino problemi di deformazione nel futuro.

Oltre a produrre un telaio correttore di flessione per LGA 1700, Thermalright ha anche lanciato un accessorio simile per i primi utilizzatori del Piattaforma AMD AM5. Soprannominato AMD AM5 2-in-1 Secure Frame, questo frame di contatto è stato realizzato su misura per le CPU della serie Ryzen 7000 di AMD con precisione e un design dentellato per evitare che il grasso termico si diffonda attraverso le fessure di questi patatine fritte.

Per accertare se i frame di contatto della CPU sono un investimento utile, diamo un'occhiata ai loro vantaggi rispetto agli ILM di serie.

1. Migliore dissipazione del calore: I telai di contatto della CPU di Thermal Grizzly e Thermalright incorporano un contorno interno specializzato per ridistribuire la pressione di contatto dal centro ai bordi del truciolo, prevenendo la curvatura concava del l'IHS. Di conseguenza, il dispositivo di raffreddamento della CPU raggiunge una posizione di appoggio più sicura e stabile sul processore, creando una superficie più ampia per un'efficiente dissipazione del calore disperso. (di circa 6-10 °C attraverso diversi limiti di potenza)
2. Installazione facile: I telai di contatto della CPU sono progettati per un'installazione facile da usare. Spesso vengono forniti con un set di istruzioni dettagliato e includono tutti gli strumenti necessari, rendendo il processo di assemblaggio semplice e senza problemi. Tutto quello che devi fare è montare il telaio di contatto attorno alla CPU e quindi fissarlo con le viti dell'ILM.
3. Aiuto per il montaggio economico: Rispetto ad altre modifiche, i telai di contatto della CPU offrono una soluzione relativamente conveniente. Con prezzi che in genere vanno da un minimo di $ 5 a un massimo di $ 40, forniscono un'opzione conveniente per risolvere eventuali problemi di deformazione o flessione. Inoltre, questi frame anti-flessione sono universalmente compatibili con qualsiasi scheda madre basata su LGA 1700 (Z790, B760, H770, Z690, B660 e H610).

Come puoi vedere, ci sono diversi buoni motivi per considerare un frame di contatto della CPU.

I telai di contatto della CPU sono emersi come una potenziale soluzione per affrontare i problemi di flessione e deformazione causati dal sistema di bloccaggio del socket LGA 1700 di Intel. Sebbene questi accessori aftermarket abbiano mostrato risultati positivi, è fondamentale considerare i consigli di Intel e le implicazioni sulla garanzia.

Se dai la priorità alle temperature della CPU e ai livelli di rumore rispetto alla possibilità di invalidare le garanzie, vale la pena considerare sia i telai di contatto della CPU di Thermal Grizzly che quelli di Thermalright. Solo il tempo dirà la portata della sua efficacia, ma per un investimento modesto, questi telai anti-flessione possono fornire un po' di tranquillità per il tuo prezioso hardware.